【AMD锐龙7000来了！台积电5nm工艺 5.7GHz主频】8月30日，AMD正式发布新一代锐龙7000系列处理器，首发4款平台，分别为R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X，定价699/549/399/299美元起，价格相比5000系列基本持平，不过旗舰R9 7950X与R7 7700X有所下调。

规格上，锐龙7000系列采用Zen4架构，主板也换位AM5插槽，支持DDR5内存，升级台积电5nm工艺，IPC提升13%，支持AVX512，低功耗下能耗降低62%，高功耗下能耗降低49%，峰值频率最高可达5.7GHz，IPC+高频合计单核提升幅度可达29%，官方游戏实测《古墓丽影》R9 7950X对比R9 5950X提升最高35%，对比i9-12900K《彩虹六号》提升最多17%。此外AMD官方也确认了此次4款产品均集成了核显，均为2.2GHz 2组CU，亮机水平，具体参数如下。

R9 7950X：16核32线程，4.5-5.7GHz主频，L2+L3缓存80MB，TDP 170W；

R9 7900X：12核24线程，4.7-5.6GHz，L2+L3缓存76MB，TDP 170W；

R7 7700X：8核16线程，4.5-5.4GHz，L2+L3缓存40MB，TDP 105W；

R5 7600X：6核12线程，4.7-5.3GHz，L2+L3缓存38MB，TDP 105W。

买了一颗CPU，AMD YES！

【AMD官宣Zen4、Zen5霄龙新品】AMD公布Zen CPU架构路线图的同时，还展示了EPYC霄龙数据中心的路线图，基本上和架构同步推进，产品也是越来越丰富。

Zen4时代，霄龙7004系列将有四个不同方向：

“Genoa”(热那亚)：通用，台积电5nm，SP5新接口，最多96核心192线程，12通道DDR5内存，PCIe 5.0总线，支持CXL高速总线，2022年第四季度发布。

“Genoa-X”：类似Milan-X，也是叠加3D V-Cache缓存，加上三级缓存合计最大容量1+GB，2023年发布。

“Bergamo”(贝尔加莫)：面向云存储和计算领域，密度比现在增加一倍。可能使用台积电4nm，SP5接口，最多128核心256线程，也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX，2023年上半年发布。

“Siena”(锡耶纳)：首次公布，面向智能边缘计算和通信基础设施，成本更低。Zen4c架构，最多64核心128线程，特别优化能效比。2023年发布。

Zen5时代，霄龙7005系列，目前只公布了一款通用型的产品“Turin”(都灵)，预计采用台积电4nm工艺。

按照AMD的说法，Zen4相比于Zen3预计会带来8-10％ IPC提升、超过15％单核性能提升、超过35％多核性能提升、超过25％能效提升、25％每核心内存带宽提升，并加入AI、AVX-512指令集。

Zen5架构会全新设计，包括增强性能和能效、重新梳理前端和发射、集成AI和ML优化。

大家觉得哪家CPU最yes？

AMD第5代锐龙出来的时候，在市场上独一家，I家的10.11代根本不是对手，R7打I9，R9轰成渣，所以销量自然高一些。

12代出来的时候，5代锐龙也没有过时，还是有一战之力，再加上价格优势，销量有这么显著的差距也不奇怪。